大功率LED封装主要涉及光、热、电、结构与工艺等方面 LED发光管0603紫色,如图1所示。这些因素彼此既相互独立,又相互影响。其中,光是LED封装的目的 LED发光管0603橙色,热是关键,电、结构与工艺是手段,而性能是封装水平的具体体现。从工艺相容性及降低生产成本而言,LED封装设计应与晶片设计同时进行,即晶片设计时就应该考虑到封装结构和工艺。否则,等晶片制造完成后,可能由于封装的需要对晶片结构进行调整 LED发光管0603蓝色,从而延长了产品研发周期和工艺成本,有时甚至不可能。
因为LED属半导体器件,对静电较为敏感,尤其对于白、绿、蓝、紫色LED灯珠,所以要做好预防静电产生和消除静电工作
1.静电的产生:
摩擦:在日常生活中 LED发光管,任何两个不同材质的物体接触后再分离,即可产生静电,而产生静电的较常见的方法,就是摩擦生电。材料的绝缘性越好,越*摩擦生电。另外,任何两种不同物质的物体接触后再分离,也能产生静电.
感应:针对导电材料而言,因电子能在它的表面自由流动,如将其置于一电场中,由于同性相斥,异性相吸,正负离子就会转移,在其表面就会产生电荷。
传导:针对导电材料而言,因电子能在它的表面自由流动,如与带电物体接]触,将发生电荷转移。